项目推介 | 多和谈兼容Chiplet互联接口IP项目推介汇报
文章起源：新宝GG工厂 | 颁布功夫：2026-01-04
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项目介绍
（一）项目简介
随着人为智能、高机能推算等领域对算力需要的发作式增长 ，传统单芯片集成模式面对机能、功耗与成本瓶颈 。以Chiplet为主题的？榛酒杓瞥晌虬氲继宀党烈⒄骨飨 。然而 ，当前Chiplet互衔接口尺度多样 ，互连和谈碎片化已成为造约产业链协同发展的关键瓶颈 。
本项目面向晶圆级集成系统的互联互通需要 ，研发具备多和谈兼容能力的高机能Chiplet接口IP 。项目创新性地提出“统一物理层架构+数字和谈适配”的设计范式 ，突破和谈不兼容、集成复杂度高的行业共性难题 ，致力于提供盛开、矫捷、高机能的互联接口解决规划 ，推动构建自主可控的Chiplet产业生态 ，助力中国半导体产业在先进封装领域实现技术超过与生态主导 。
（二）主题技术
1、统一多和谈物理层架构：支持UCIe、BoW、OpenHBI、CCITA等多种主流互联和谈 ，通过多职能收发器、宽频锁相环与自适应平衡机造 ，实现串行/并杏注单端/差分等多种电气个性的兼容 ，保险复杂信路下的信号齐全性 。
2、“仿照求最大协议数 ，数字求最大公倍数”设政战术：在仿照电路层面实现宽泛适配性 ，在数字节造层面通过多和谈状态机与节造器实现和谈逻辑解耦 ，物理层与和谈无关 ，支持将来和谈演进与系统升级 ，极大降低研发成本与迭代周期 。
3、高机能互联指标：单通路快率不低于8Gbps ，支持64通路 ，总带宽512Gbps ，具备高能效、低延长个性 ，可满足AI加快、高机能推算等场景对互联带宽的严苛要求 。
4、系统级信号齐全性优化：集成自适应平衡、时钟数据复原等关键技术 ，支持复杂封装环境下的不变通讯 ，提升系统整体靠得住性 。
（三）市场利用远景
1、高机能推算与AI加快：合用于GPU、AI芯片、高机能处置器等大算力芯片的？榛 ，支持算力持续扩大 。
2、5G/6G通讯基础设施：满足基站芯片、网络处置器在高带宽、低延长互联方面的需要 。
3、数据中心与云服务器：支持CPU、内存、加快器之间的高快互联 ，提升数据中心能效与机能密度 。
4、汽车电子与高端工控：合用于智能驾驶域节造器、高机能车载芯片等复杂系统集成场景 。
5、市场规模：全球Chiplet市场规模预计在将来五年内突破百亿美元 ，其中互衔接口IP与芯片作为产业主题环节 ，市场空间辽阔 。国内涵政策推动与市场需要双沉驱动下 ，预计将形成数十亿元规模的产业生态 。
（四）产业化进展
1、技术成熟度：已实现4Gbps/64通路接口原型芯片的研发与验证 ，技术路线清澈 ，处于从尝试室原型向工程样机优化阶段 。
2、知识产权布局：已申请国内表发现专利100余项 ，软著10项 ，集成电路布图5项 ，颁发学术论文50余篇 ，形成齐全的技术；は低 。
3、团队基础：项目团队由中国科学院推算所资深钻研员领衔 ，具备从架构设计、电路实现到系统验证的全链条研发能力 。
4、验证规划：打算在1年内实现8Gbps多和谈兼容接口IP的流片验证 ，推动技术向产品化阶段迈进 。
团队介绍
项目团队依附中国科学院推算技术钻研地点集成电路与先进推算领域的持久堆集 。项目掌管人具备多年芯片架构与互联技术研发经验 ，曾主导多项国度级芯片攻关项目 。研发团队涵盖仿照/数字电路设计、信号齐全性、和谈栈开发、封装测试等专业方向 ，成员多拥有博士、硕士学位 ，技术布景扎实 。项目团队已与多家芯片设计企业、封装测试厂商成立合作关系 ，具备技术转化与生态协同能力 。
项目优势分析
1、技术当先性：国内率先提出多和谈兼容的统一物理层架构 ，突破和谈壁垒 ，具备显著的技术前瞻性与舷矫捷性 。
2、生态赋能价值：项目不仅提供IP产品 ，更致力于推动国内互连尺度统一 ，构建盛开合作的Chiplet生态系统 。
3、战术安全意思：突破晶圆级互连“卡脖子”环节 ，助力实现高端芯片供给链自主可控 ，切合国度半导体产业发展战术 。
4、贸易模式清澈：可通过IP授权、定造开发、芯片销售等多种方式实现盈利 ，具备可持续的贸易化蹊径 。
合作需要
1、资金支持：追求研发与流片资金支持 ，用于多和谈接口IP的工程优化、测试验证与生态建设 。
2、产业合作：但愿与芯片设计公司、封装企业、系统厂商合作 ，共同推动接口尺度造订、芯片集成与系统利用 。
3、政策与场地：但愿获得研发空间、产业链配套及政策支持 。
4、合作模式：盛开技术让渡、技术许可、技术融资、技术入股等多种合作大局 ，支持创业孵化与生态共建 。
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（文字：新宝GG工厂 产业推进中心 编纂：卢晔 审核：娄雪松）
